Dentmas.id – Xiaomi baru saja bikin kejutan besar di pasar teknologi. Mereka secara resmi meluncurkan chipset andalan terbaru buatan sendiri yang diberi nama XRing O3. Bayangkan, prosesor ini diklaim membawa lompatan performa yang sangat signifikan jika dibandingkan dengan pendahulunya, XRing O1. Bahkan, yang lebih mencengangkan lagi, Xiaomi dengan percaya diri menyatakan bahwa chip anyar ini mampu menantang, bahkan disebut-sebut melampaui kehebatan chip flagship Apple A19 Pro dalam sejumlah pengujian benchmark tertentu! Wah, pasti persaingan di dunia processor makin seru, nih!
Menurut data yang dipaparkan langsung oleh Xiaomi dari hasil uji Geekbench 6.5, XRing O3 berhasil membukukan skor tunggal (single-core) mencapai 3.945 poin dan skor multi-core (multi-core) tembus 15.221 poin. Angka ini bukan main-main, karena masing-masing mengalami peningkatan yang luar biasa, yaitu sekitar 31 persen dan 61 persen jika dibandingkan dengan pendahulunya, XRing O1. Tentu saja, ini menjadi kabar baik bagi para penggemar teknologi yang selalu menginginkan perangkat paling kencang di genggaman mereka.
Namun demikian, ketika kita berbicara mengenai persaingan dengan Apple A19 Pro, hasil yang dipaparkan Xiaomi memang masih menunjukkan bahwa Apple masih unggul tipis dalam uji single-core. Akan tetapi, jangan salah! XRing O3 justru membalikkan keadaan dengan mencatatkan skor multi-core yang jauh lebih tinggi ketimbang chip besutan Apple tersebut, berdasarkan pengujian yang sama. Ini artinya, untuk tugas-tugas berat yang membutuhkan banyak proses secara bersamaan, XRing O3 bisa jadi pilihan yang lebih mumpuni.
Tak hanya di sektor CPU, keunggulan XRing O3 juga diklaim sangat terasa pada bagian grafis. Dalam sesi pengujian menggunakan 3DMark Solar Bay Extreme, GPU yang tertanam di dalam XRing O3 berhasil mengukir skor fantastis 3.628 poin. Xiaomi bahkan dengan bangga mengklaim bahwa hasil tersebut melonjak 63 persen lebih tinggi dibandingkan dengan apa yang mampu diraih oleh A19 Pro. Bayangkan, performa gaming dan rendering visual yang mungkin akan jauh lebih halus dan memukau!
Akan tetapi, sebelum kita terlalu terbawa suasana, penting untuk diingat bahwa angka-angka menggiurkan tersebut berasal dari pengujian sintetis di lingkungan laboratorium. Karena itu, hasil tersebut tidak serta-merta menjamin bahwa XRing O3 akan selalu lebih kencang dibandingkan A19 Pro di semua skenario penggunaan sehari-hari. Performa sebenarnya di dunia nyata sangat mungkin berbeda, tergantung pada banyak faktor seperti desain perangkat, sistem pendingin yang digunakan, konsumsi daya, serta seberapa optimal optimalisasi perangkat lunak yang dijalankan.
Selain itu, kita juga masih perlu menanti pengujian independen untuk memastikan performa XRing O3 pada perangkat komersial yang sesungguhnya. Kabar baiknya, chip ini dijadwalkan untuk memulai debutnya pada dua perangkat premium, yaitu Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max, yang rencananya akan dirilis pada September 2026 mendatang. Penantian panjang pun akhirnya akan segera terjawab!
Punya 10 Core Tanpa Core Hemat Daya? Berani Sekali!
Salah satu hal yang paling menarik dan unik dari XRing O3 adalah konfigurasi CPU yang sangat berbeda dari kebanyakan chipset smartphone pada umumnya. Alih-alih menggabungkan inti berperforma tinggi (performance core) dengan inti hemat daya (efficiency core) berukuran kecil, Xiaomi justru nekat mengadopsi konfigurasi 10-core yang semuanya adalah “all-big-core”. Artinya, chip ini seluruhnya mengandalkan inti berkinerja tinggi tanpa ada kompromi.
Secara lebih rinci, konfigurasi tersebut terdiri dari dua inti C1-Ultra yang melaju dengan kecepatan hingga 4,35 GHz, empat inti C1-Premium yang berjalan di 3,68 GHz, dan empat inti C1-Pro yang memiliki kecepatan 3,15 GHz. Xiaomi sendiri menyebut enam inti pertama sebagai “super-large cores”, sedangkan empat inti C1-Pro dikategorikan sebagai “large cores”. Dengan total cache sebesar 44 MB yang terdiri dari 12 MB L2 cache, 16 MB L3 cache, dan 16 MB System Level Cache (SLC), performa multitasking pun dijamin akan terasa sangat responsif.
Yang menarik, meskipun tidak menggunakan efficiency core tradisional, Xiaomi justru mengklaim bahwa XRing O3 mampu lebih hemat daya dibandingkan generasi sebelumnya. Pada beban kerja ringan hingga menengah, konsumsi dayanya diklaim turun hingga 25 persen dibandingkan XRing O1. Ini tentu menjadi nilai jual tambahan, mengingat efisiensi daya adalah salah satu faktor krusial bagi pengguna smartphone modern.
GPU Juga Diklaim Lebih Kencang dan Canggih
Selain sektor CPU, Xiaomi juga memberikan peningkatan besar pada sektor grafis. XRing O3 diperkuat dengan GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 yang memiliki 16 compute unit (CU). Menariknya, delapan di antaranya dilengkapi dengan akselerator tensor NX yang secara khusus dirancang untuk menangani pemrosesan berbasis kecerdasan buatan (AI). Dengan demikian, tidak hanya performa gaming yang meningkat, tetapi juga berbagai fitur berbasis AI akan berjalan lebih mulus.
Dalam pengujian 3DMark Steel Nomad Lite, GPU tersebut berhasil mencatat skor 4.567 poin, yang berarti meningkat sekitar 85 persen dibandingkan XRing O1. Sementara dalam 3DMark Solar Bay Extreme, skor yang diraih mencapai 3.628 poin. Xiaomi dengan lantang mengklaim bahwa angka ini 182 persen lebih tinggi dibandingkan XRing O1 dan 63 persen lebih tinggi dibandingkan Apple A19 Pro. Sekali lagi, ini adalah hasil benchmark yang dipaparkan Xiaomi, sehingga belum tentu sepenuhnya menggambarkan performa di seluruh skenario penggunaan nyata.
Salah satu fitur andalan lainnya adalah dukungan teknologi AI upscaling dan frame generation. Teknologi ini memungkinkan game untuk dirender pada resolusi 540p, yang kemudian ditingkatkan menjadi 1080p menggunakan kecerdasan buatan. Xiaomi mengklaim bahwa metode ini membutuhkan daya 20 persen lebih rendah dibandingkan menjalankan game secara langsung pada resolusi native 1080p. Selain itu, teknologinya juga memungkinkan gambar 1080p ditingkatkan hingga resolusi 3,4K serta frame rate dari 60 fps menjadi 120 fps. Bagi para gamer, ini tentu kabar yang sangat menggembirakan!
Jadi Chip Pertama dengan Dukungan LPDDR6
Keunggulan lain yang tidak kalah penting dari XRing O3 adalah dukungan memorinya. Chip ini diklaim menjadi SoC smartphone pertama yang mendukung RAM generasi baru LPDDR6 secara native. Dengan kecepatan hingga 10.667 MT/s dan bandwidth maksimum 113,8 GB per detik, transfer data akan berlangsung sangat cepat dan lancar.
Untuk kebutuhan kecerdasan buatan, Xiaomi membekali XRing O3 dengan NPU empat inti yang menawarkan kemampuan komputasi hingga 200 TOPS pada presisi A8W4. Sementara untuk pengolahan gambar dari kamera, image signal processor (ISP) generasi kelima milik Xiaomi mendukung sensor tunggal hingga 432 MP atau konfigurasi tiga kamera 64 MP + 64 MP + 50 MP. ISP tersebut juga mampu memproses video malam 4K 60 fps dengan pengurangan noise berbasis AI. Hasil jepretan dan rekaman video pun dijamin akan semakin berkualitas, bahkan dalam kondisi minim cahaya sekalipun.
Debut Perdana di Xiaomi 18 Fold
XRing O3 kini telah memasuki tahap produksi massal. Reuters melaporkan bahwa TSMC menjadi pihak yang memproduksi chip tersebut menggunakan teknologi fabrikasi 3 nm yang mutakhir. Xiaomi akan menggunakan XRing O3 pertama kali pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max. Kedua perangkat tersebut dijadwalkan meluncur pada September 2026. Khusus untuk Xiaomi 18 Fold, Reuters melaporkan bahwa Xiaomi menargetkan pengiriman perangkat berbasis XRing O3 sekitar 200.000 hingga 300.000 unit. Tentu kita semua penasaran, mampukah chip ini benar-benar mengguncang pasar dan menepis dominasi Apple? Kita tunggu saja aksinya!
Temukan juga berbagai berita terbaru lainnya hanya di Exposenews.id.
